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      Audio BT SiP 模組產品系列

      打造極致聲學的微型化方案

      美律深耕電聲領域,並成立MUtek美鴻團隊,以先進的系統級封裝(System in Package, SiP)技術,整合多功能聲學及附加功能模組化藍牙晶片,打造完美Audio BT SiP解決方案。

      結合極致聲學經驗

      融合美律40多年聲學經驗,結合無線技術、串接軟硬體設計開發,並以先進製程封裝,提供標準化或客製化的Audio SiP;持續達成未來聲音行動裝置的微小化發展趨勢。

      整合多元化的模組

      以真無線耳機(True Wireless Stereo, TWS)為例, 隨著TWS附加功能與性能多樣化,除了聽音樂與通話的優異音質,更需搭載語音助理、自動啟動配對、健康偵測、降噪等功能,透過Audio BT SiP可整合更多功能於微小化模組,在相同或更小體積的電聲產品內,置入更多功能。

      先進SiP製程技術

      Audio SiP 模組,內建最新SoC方案、記憶體、振盪器及觸控感應器等,運用高精密SMT, Stacking IC, Double Side Molding等SiP 技術達到最佳微小化整合模組晶片。

      關鍵核心藍牙技術

      聚焦藍牙技術供應鏈之戰略合作夥伴,BT IC Design House新技術策略佈局首選。軟韌體、硬體與無線射頻整合集成,提供低功耗、低延遲、高音頻傳輸之最佳化解決方案。

      微型無線模組最佳夥伴

      美鴻SiP研發團隊有超過十年與各式不同藍牙晶片平台合作經驗,可根據客戶需求,提供標準化或客製化的Audio SiP,實現未來聲音行動裝置微小化趨勢。
      Contact: Sales@MUtek-elec.com 產品總覽

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